AI視覺解決方案-半導體檢測系統專場 (展示亮點)
GIT 現場公開強效 Total Solution
身為康耐視的經銷商，整合了軟硬體優勢，完美解決廠端痛點：
軟體大腦：導入 Cognex VisionPro Deep Learning
透過「多類別分割技術」，同時辨識壓痕、微粒、刮傷等複雜缺陷
免去繁瑣的傳統工具鏈！
硬體後盾：搭配 GIT 精準打造的 Edge AI Server PC / AIPC
搭載 NVIDIA 全新 Blackwell 繪圖卡
提供邊緣端高效率的即時高速推理！
落地實戰效益： 成功協助廠端加速缺陷物料的快速分選
直接縮短一倍以上的檢測時程，完美實現自動化智慧製造！
❌ 先進封裝的痛點❌： 晶圓凸塊（Wafer Bump）是覆晶封裝的核心基礎
但製程中極易因「氧化缺陷」導致焊接不良、影響良率。
傳統設備缺乏 AI，全靠人工逐片肉眼檢視，費時又費工。
活動花絮
我們副總帶來的專題演講，現場迴響熱烈，內容絕無絕倫！
【Case Share - Wafer, Automatic Defect Classification
Total Solution : AIPC + AI Vision】
