活動介紹
本次 NI × GIT 半導體測試研討會，到 USI環鴻科技股份有限公司 演講，聚焦次世代封裝與高頻通訊測試挑戰
議程涵蓋 SiP 高密度封裝 DC 測試、高頻通訊量測，以及車用模組物理量監測等關鍵主題
完整呈現從量測硬體到數據平台的整合應用。
活動中透過 PXI VST/VNA、SMU、高密度 FET Switch 與 CompactDAQ 的實例分享
說明如何實現秒級多點掃描、高頻主被動元件整合測試，以及封裝應力與溫度的即時監控
並結合 SystemLink 進行測試數據管理與價值轉型。
現場交流氣氛熱烈，與會來賓針對實際測試痛點展開深入討論
GIT 在相關測試應用領域累積了豐富經驗，未來也將持續規劃更多技術分享活動，期待再次與大家相聚交流。
論壇議程
結案照片
